AI 반도체 패키징 기판은 지금까지 유기 소재가 표준이었어요. SKC는 그 코어를 유리로 바꾸는 쪽에 돈을 계속 밀어 넣고 있습니다. 22일 자회사 앱솔릭스 유상증자에 921억원을 추가로 청약하기로 하면서, SKC가 이 회사에 넣은 총청약 규모는 3,731억원으로 커졌죠.
임베딩과 논임베딩, 두 갈래로 동시에
SKC는 22일 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원 규모를 추가 청약한다고 공시했습니다. 이번 재원은 SKC가 올해 상반기 진행한 1조1,671억원 규모 유상증자로 확보한 자금에서 나옵니다. SKC는 이 가운데 약 5,900억원을 향후 3년간 유리기판 사업에 집중 투입하겠다는 계획을 이미 밝힌 상태였어요. 이번 921억원은 그 계획을 마일스톤에 맞춰 단계적으로 집행하는 첫 증액입니다.
이번 증자로 약 4,000억원 규모 자금을 확보한 앱솔릭스는 ‘임베딩’과 ‘논임베딩’ 두 제품을 동시에 밀어붙이는 투트랙 전략에 속도를 냅니다. 임베딩은 기판 내부에 커패시터 같은 수동소자를 넣은 제품이에요. 공간을 아끼고 패키지 설계 자유도가 커서 고집적 AI 반도체에 잘 맞습니다. 논임베딩은 기존 FC-BGA의 유기 소재 코어를 유리로 갈아끼우는 방식이죠. 유리는 휨이 적고 평탄도가 높아 기판이 덜 뒤틀리고, 그만큼 미세한 회로를 촘촘히 새길 수 있습니다. 뒤틀리는 나무 도마 대신 평평한 유리 도마를 쓰는 셈이에요.
진행 상황도 구체적입니다. 임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 만든 샘플의 사전 평가를 끝내고 신뢰성 평가에 들어갔어요. 논임베딩 제품은 올해 하반기 공급사 선정 과제에 참여 중이고, 연내 기술검증(PoC) 개시를 준비하고 있습니다.
숫자로 보면
기억할 숫자는 네 개입니다. 추가 청약 921억원, 앱솔릭스에 대한 누적 청약 3,731억원, 재원이 된 유상증자 1조1,671억원, 그리고 유리기판에 배정된 3년간 5,900억원이에요. 앱솔릭스가 이번 증자로 확보한 자금은 약 4,000억원입니다.
같은 시장을 보는 회사들
SKC 관계자는 “SKC의 사업 추진 역량을 바탕으로 고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행해 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.
이 시장을 노리는 건 SKC만이 아닙니다. 삼성전기와 LG이노텍 같은 국내 부품사들도 유리기판을 차세대 먹거리로 보고 있고, 해외 기판 업체들도 비슷한 준비를 하고 있어요. 앱솔릭스는 SKC가 세운 유리기판 자회사로 미국 조지아주에 생산 거점을 두고 있습니다. 국내에서 이 소재를 다루는 회사가 아직 많지 않다는 점도 SKC가 속도를 내는 이유예요. 고객 인증을 먼저 통과한 회사가 그만큼 오래 공급을 가져갈 수 있으니까요. 업계에서는 유리기판이 실제 매출로 잡히기까지 고객 인증에 시간이 걸린다는 점을 감안해야 한다는 지적이 나옵니다. 설비를 먼저 세워도 인증이 늦어지면 감가상각 비용만 쌓이는 구조이기 때문입니다.
이번 증자는 SKC가 유리기판을 여러 사업 중 하나가 아니라 그룹의 주력으로 확정했다는 신호로 읽혀요. 반도체 기판 소재가 유기에서 유리로 넘어가는 흐름이 국내 부품 산업의 다음 순서표가 될 가능성이 크고, 그 순서표에서 누가 먼저 고객 인증을 끝내느냐가 앞으로 2년의 승부를 가를 거예요. 조지아 공장 신뢰성 평가 결과와 연내 논임베딩 기술검증 착수 여부가 가까운 확인 지점이겠네요.
- 원문: 연합뉴스 — SKC, 앱솔릭스 유상증자 921억원 추가청약…총 3천731억 규모
- 보조 출처: ZDNet Korea
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-09-23 09:00