“업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족하고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다.”
삼성전자 메모리사업부 최장석 상무가 8일 꺼낸 이 한마디에는 단순한 제품 출시를 넘어선 자신감이 묻어 있어요. PCIe 6.0 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 공식 발표한 건데, AI 데이터센터 스토리지 시장에서 삼성의 기술 리더십을 재확인하는 장면이거든요.
PM1763은 4TB, 8TB, 16TB 세 가지 용량으로 나와요. 특히 16TB 모델은 연속 읽기 초당 2만 8,400MB, 쓰기 2만 1,900MB로 전작 PM1753보다 약 2배 빨라졌어요. 40GB짜리 대형언어모델을 1.4초 만에 전송할 수 있다는 뜻이에요. PCIe 6.0 인터페이스가 제공하는 2배 넓은 대역폭 덕분에, GPU와 스토리지 사이 병목으로 속 터지는 일이 확 줄어드는 거죠.
삼성은 여기에 9세대 V낸드와 4나노 공정의 신규 컨트롤러를 조합했어요. 최신 낸드와 최신 컨트롤러의 만남이라 속도뿐 아니라 전력 효율도 전작 대비 1.8배 이상 좋아졌고, 액체 냉각을 기본으로 하는 차세대 AI 서버 환경에 맞춘 D2C 냉각 설계도 적용했어요. 고부하 상태에서도 쓰로틀링 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다는 점에서 데이터센터 운영자들에겐 반가운 소식이에요.
보안도 빼놓지 않았어요. 양자 컴퓨터 공격에 대비한 PQC 암호화, 가상화 환경의 데이터를 보호하는 TDISP 기술까지 탑재했거든요. AI 데이터센터가 민감한 학습 데이터를 대량으로 다루는 시대인 만큼 속도와 보안을 동시에 잡으려는 전략이에요.
업계에서는 이번 양산을 “스토리지 시장이 AI 중심으로 완전히 재편되고 있다”는 신호로 읽고 있어요. 트렌드포스에 따르면 기업용 SSD 시장은 전년 동기 대비 60% 이상 성장세를 보이고 있고, 삼성전자는 이 시장에서 확고한 1위를 유지 중이에요. 엔비디아 DGX 스파크에 삼성 SSD가 탑재된 것도 같은 맥락에서 나온 결과고요.
더 큰 그림을 보면, 이번 PM1763은 삼성의 ‘풀스택 메모리’ 전략을 상징하는 제품이에요. HBM으로 AI 가속기의 메모리 수요를 잡고, PCIe 6.0 SSD로 스토리지까지 아우르는 구도죠. 데이터센터를 짓는 기업 입장에서는 한 공급사에서 HBM부터 SSD까지 묶어 조달할 수 있다면 공급망이 훨씬 단순해져요. 실제로 PM1763은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 검증을 이미 통과했다고 삼성 측이 밝혔는데, 이는 HBM에 이어 SSD까지 엔비디아 공급망에 진입했다는 뜻이거든요.
경쟁 구도와도 맞물려 있어요. SK하이닉스가 HBM에서 독주하고, 마이크론이 일본 히로시마에 14조원 규모 HBM 공장을 짓는 상황에서, 삼성으로선 스토리지라는 또 다른 축에서 확실한 우위를 점할 필요가 있었거든요. PM1763은 그 전략의 산물이고, 파운드리 2나노 공정에서 AI 칩 수주까지 더해지면 삼성은 AI 인프라의 전 계층을 커버하는 유일한 기업이 될 가능성도 열려 있어요. 최근 앤스로픽이 삼성 파운드리와 2나노 AI 칩 협력을 논의 중이라는 소식도 이 맥락에서 더 무게가 실리는 거고요.
- 원문: ZDNet Korea — 삼성전자, PCIe 6.0 SSD 양산…AI 데이터센터 시장 공략
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-07-08 09:00