AI 칩 시장의 기준은 지금까지 사실상 엔비디아 GPU였어요. 그런데 그 기준을 자체 개발 칩으로 넘어서겠다고 선언한 곳이 등장했거든요. 챗GPT 개발사 오픈AI가 직접 만든 AI 칩 ‘할라페뇨(Jalapeno)’가 올해 안에 실제 모델 구동에 투입되고, 그 메모리로 삼성전자 HBM4가 들어갔을 가능성이 크다는 소식이 나왔어요.
오픈AI 하드웨어 총괄 리처드 호는 25일(현지시간) 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “할라페뇨가 전력 단위당 처리 가능한 AI 작업량과 응답 속도 등 두 가지 지표에서 최고 성능인 엔비디아 ‘GB300’을 앞섰다”며 “연말부터 새 칩을 AI 모델 구동에 사용할 계획”이라고 밝혔어요. AI 칩은 대개 대량 처리 능력과 빠른 응답 속도 가운데 한쪽에 강점을 보이는데, 할라페뇨는 둘을 동시에 갖췄다는 설명이에요.
할라페뇨는 오픈AI가 맞춤형 칩 설계 강자인 브로드컴과 손잡고 개발한 제품이에요. 700W(와트) 수준의 낮은 전력에서도 뛰어난 성능을 내기 때문에, 전력이 핵심 비용인 데이터센터 운영비를 크게 줄일 수 있다는 게 오픈AI 쪽 설명이에요. 로이터통신은 이번 자체 칩 개발을 두고 “오픈AI의 AI 인프라 내재화 전략의 일환”이라고 평가했어요.
오픈AI가 자체 칩에 공을 들이는 배경은 결국 비용이에요. 최첨단 모델을 학습하고 서비스하려면 엔비디아 GPU를 막대하게 사들여야 하는데, 자체 칩이 자리 잡으면 그 의존도와 인프라 비용을 동시에 낮출 수 있거든요. 이번 발표로 오픈AI도 엔비디아가 지배하던 AI 칩 시장에서 자체 칩을 만드는 빅테크 대열에 본격 합류하게 됐다는 평가가 나와요.
국내 반도체 업계의 시선이 쏠리는 지점은 메모리예요. IT 전문 매체 세미애널리시스는 할라페뇨가 패키지당 대역폭 15.4TB/s(초당 테라바이트)의 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 탑재했으며, 공급 업체는 삼성전자로 추정된다고 전했어요. 한국경제도 같은 날 삼성전자가 오픈AI 자체 AI 칩에 HBM4를 공급하며 ‘빅3’ 고객사를 확보했다고 보도했어요.
삼성전자의 HBM4 고객은 엔비디아와 AMD(차세대 가속기 ‘헬리오스’)에 이어 오픈AI까지 더해지는 구도예요. 이런 흐름은 삼성전자에게도 반가운 소식이에요. 삼성전자는 최근 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 AI 반도체 협력을 발표했고, 엔비디아의 차세대 추론 시스템 ‘그록3 LPX’ 핵심 칩 생산도 맡고 있어요. AI 칩을 자체 개발하는 빅테크가 늘어날수록, 그 칩에 들어갈 HBM을 대량 양산할 수 있는 곳은 사실상 삼성전자와 SK하이닉스뿐이라는 점에서 수혜가 집중되는 구조거든요.
업계에선 이번 소식이 아직 “공식 확정이 아닌 추정 단계”라고 선을 그으면서도, 오픈AI가 2·3세대 자체 칩 개발에도 속도를 내고 있어 향후 HBM 수요가 더 늘어날 수 있다고 봐요. 다만 SK하이닉스도 엔비디아향 HBM4 주력 공급사로 자리 잡고 있어, ‘빅3 고객’을 둘러싼 양사 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이에요.
이번 변화는 AI 칩의 주도권이 특정 설계사 한 곳에 쏠리던 구조에서, 칩을 직접 설계하는 빅테크와 그 뒤를 받치는 메모리·파운드리 업체로 재편되는 신호로 읽혀요. 오픈AI 같은 곳이 칩 설계를 내재화해도, 결국 그 칩을 굴리는 핵심 부품인 HBM은 한국 업체가 쥐고 있게 되는 셈이죠. 할라페뇨의 실제 양산 물량과 삼성 HBM4 공급 규모가 공식 확인되는 시점이, 이 판도의 실체를 가늠할 분수령이 될 것 같아요.
- 원문: 이투데이 — “엔비디아 비켜라”…오픈AI, 삼성 HBM4 품은 자체 AI 칩 연내 투입
- 보조: 연합뉴스 — 오픈AI, 자체 칩 연내 투입…”삼성 HBM4 탑재 추정”
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-08-26 21:06