삼성전기가 AI 서버용 반도체 패키지기판 생산능력 확충에 국내외를 합쳐 6조7천800억원을 투입합니다. 국내 세종사업장에만 4조2천700억원이 들어가는, 단일
제품 기준 회사 역대 최대 규모예요.
출처: 전자신문
삼성전기는 28일 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2천700억원을 투자한다고 공시했습니다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지이고, 같은
해 9월부터 신규 생산라인에서 양산을 시작해요. 같은 날 베트남 생산법인도 현지 패키지기판 설비에 2조5천100억원을 넣기로 했습니다. 두 금액을 더하면
6조7천800억원입니다.
기판이 왜 병목이 됐나
이번 투자의 표적은 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)입니다. AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 같은 고성능 반도체를 메인보드에 붙여
전기 신호와 전력을 넘겨주는 고집적 기판이에요. 반도체가 아무리 빨라도 이 부품이 받쳐주지 못하면 제 성능을 못 냅니다. 도로로 치면 차량은 빠르게 늘었는데
진입로가 그대로인 상황인 셈이죠.
AI 반도체가 대면적·고다층·고집적 구조로 가면서 기판도 함께 덩치를 키워야 합니다. 그래서 최근 AI 서버 시장에서 FC-BGA는 메모리 다음으로 귀한 부품
자리를 차지했어요. 삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산의 핵심 거점으로 쓰겠다는 계획입니다.
7월에 예고한 8조원의 첫 조각
이번 결정은 지난 7월 ‘충청권 첨단 산업 발전비전 국민보고회’에서 삼성전기가 세종 반도체 기판 사업에 8조원을 투자하겠다고 밝힌 계획의 일환입니다. 그중
4조2천700억원이 먼저 확정된 셈이에요. 여기에 베트남 2조5천100억원이 별도로 붙었습니다.
업계가 주목하는 대목은 계약 구조입니다. 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진되는데, 고객사 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 조건에 포함됐습니다.
수요를 어느 정도 확보한 상태에서 증설에 나선다는 뜻이거든요. 증권가에서는 원·달러 환율 하락에도 장기 공급계약 효과를 반영해 삼성전기의 올해 3분기 영업이익
전망치를 기존 6천억원 수준에서 6천500억원대로 올려 잡는 분위기입니다.
“AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”
장덕현 삼성전기 사장의 설명입니다.
2028년 9월이 성적표
이게 우리한테 뭐가 의미 있냐면요, 한국 반도체의 다음 수익원이 메모리와 파운드리 바깥에서도 만들어지고 있다는 대목입니다. 소재·부품·장비 쪽에서 AI 서버용
고부가 제품을 붙잡는 회사가 늘어날수록 수출 구조도 한쪽에 덜 기대게 되거든요. 실제로 올해 들어 국내 기판 업체들의 증설 공시가 이어지고 있습니다.
관전 포인트는 2028년 9월입니다. 신규 라인이 계획대로 가동되고 고객사 물량이 예약대로 들어오는지가 이번 베팅의 성적표가 될 전망이에요. 세종사업장이
고부가·고난도 제품 양산 거점으로 자리를 잡는다면 남은 8조원 계획의 속도도 함께 달라질 수 있습니다. AI 서버 투자 사이클이 꺾이지 않는지도 같이 봐야 할
변수예요.
- 원문: 연합뉴스 — 삼성전기, 국내·베트남 기판 증설에 6조7천억원 투자(종합)
- 보조 출처: 전자신문 — 삼성전기, 세종에 4.2조 투자…AI 서버용 반도체 기판 증설
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-09-28 21:05